这是整颗芯片最核心的顶层逻辑，决定了芯片能干什么活，算力怎么去调配，底层模块怎么去协同，这地方要是出了偏差，后面全都是白搭。

第二道是前端的逻辑实现与验证。

就是把上面画好的蓝图，一行一行用代码写成电路逻辑，再日夜不停地跑仿真，去验证功能到底有没有漏洞，这地方最吃人力，也最容易出低级错误。

第三道是后端的物理实现。

把写好的代码逻辑，实实在在地画成硅片上的电路走线，既要压住发热功耗，还要保证时序对齐，行业里不知有多少设计最后就憋死在了这临门一脚上。

最后一道才是交厂流片和封装测试。

把敲定的图纸交给代工厂去开模做出来，动辄就是几千万的流片费用砸进去，万一拿回来点不亮，这笔钱就彻底打了水漂。

这四步走下来，每一步都是在悬崖边上走钢丝。

除了最后一步，是交给外面的，其余的四个步骤，都是自家公司要做的。

他打算把这三个方向的年轻组长挨个叫过来单聊，一个一个摸摸深浅。

……
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